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总工厂位于日本富山，北美、南美、欧洲及亚洲也设有生产基地，并在世界范围内设立了常驻代表机构和销售网点。
目前，3C制造业包括前段零部件加工、中段模块封装、后段整机组装三大环节。以智能手机生产为例，前段环节包括集成电路（IC）、印刷电路板（PCB）、液晶模组、背光模组、触摸屏、外壳、电池、摄像头等零部件制造，中段环节包括主板表面贴装（SMT）、面板组装（LCM）,后段环节是指整机组装、检测等。
3C检测及装配环节有望率先成为突破点
目前，3C制造业包括前段零部件加工、中段模块封装、后段整机组装三大环节。以手机生产为例，前段环节包括集成电路（IC）、印刷电路板（PCB）、液晶模组、背光模组、触摸屏、外壳、电池、摄像头等零部件制造，中段环节包括主板表面贴装（SMT）、面板组装（LCM）,后段环节是指整机组装、检测等。
智能手机制造流程图
而在整体的产业链条上，3C行业检测和装配环节有望率先成为突破点
智能手机自动化测试
检测环节：手机生产后端的整体组装装配环节检测主要包括功能检测和整机检测。随着3C行业的竞争加剧以及复杂程度和集成程度的上升，传统人工检测已经无法满足检测需求。
对于自动化水平较低的3C产品检测来说，目前提升自动化水平的方式主要有三种：
1、使用自动化检测设备进行检测；
2、使用机器人进行检测；
3、机器人+自动化检测设备的解决方案。其中，使用机器人进行检测将有效提升检测灵活性，受到3C企业的关注。
装配环节：3C行业*常见的应用是装配、锡焊与点胶，机器人在3C行业应用潜力较大的部分是装配，随着组装技术和工艺标准化程度的提高，机器人在3C行业应用会高速增长，自动化改造需求强烈。
随着我国电子装备制造业转型升级，在市场需求和技术进步双重作用下，近几年来工业机器人与SMT电子自动化设备集成应用发展很快，应用的形式不断扩展，对当前SMT制造智能化潮流带来新的促动，对我国SMT制造自动化行业的转型升级也必将起到有益的推动作用。
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